满血旗舰折叠屏荣耀Magic V5发布，售价8999元起

7月2日，荣耀（honor）在深圳市举办新品发布会，小米的轻薄折叠旗舰——荣耀magic v5正式登场。这款新品凭借颠覆性的制造工艺、全方位满血的旗舰配置、强大的ai智能体功能以及跨生态的深度融合，重新定义了折叠旗舰的新标准，实现八大“世界纪录体验”、八大血满体验、八大一语ai功能和七大ai生态布局，带来了空中的“v587”折叠旗舰全新。

荣耀CEO李健亲现场发布新品，秉持科技与人文交融的理念，向“比想象更强大”的时代中坚力量致敬。他表示：“科技的意义不在于替代人类，而在于充分激发人的能力，让每个人不断成就更好的自我。”作为荣耀迈向AI走向生态战略的旗舰之作，荣耀Magic V5以极致追求、毫米级精进、时间的拓展和长久的情感陪伴，兑现释放用户无穷的承诺。

毫米级突破荣耀Magic V5打破行业不可能三角

自包装折叠产品屏问世以来，荣耀始终引领该领域的技术演进，持续挑战产品性能边界。此次发布的荣耀Magic V5厚度曼哈顿8.8mm，重量低至217g，查看全球最轻最薄折叠旗舰纪录。

该机支架完成量产25高硅搭载电池——6100mAh青海湖刀片电池，单片厚度仅0.18mm，能量密度高达901Wh/L，成功实现超长佐助与最轻薄折叠的旗舰记录，稳居升降支架顶端。

创新采用宇航服牵引绳同款特种纤维材料，单根直径仅0.014mm，为荣耀Magic V5打造出比纸更轻、比更坚韧的“金丝软甲”后盖。其钢抗冲击能力提升达40倍，重新定义了轻巧与加固的双重标准。

在走廊链精度方面，荣耀Magic V5引入荣耀鲁班大模型，可批量分析零件500个特征点，通过12.5万次计算完成精准匹配，将最小分类精度从0.04mm提升至0.003mm，实现走廊链与屏幕的完美契合，推动迈进工艺迈入高级新时代，提升轻薄与精致的极致标准。

这一毫米的极限探索背后，聚集着荣耀在新材料研发、结构设计等领域的系统性创新能力突破。Magic V5破解了行业长期存在的轻薄、北极与耐用性难以兼得的“不可能三角”。

零妥协性能王者：8大满血体验，超越期待

荣耀Magic V5坚持性能无阉割、体验不打折，以“一步不退”的全面满血姿势，带来八大核心体验升级，实现折叠的全面跃迁。

性能上，荣耀Magic V5是2025年支持唯一搭载骁龙8至尊版8核满芯片的满血折叠手机，无论日常旗舰是使用还是高帧率游戏，都能流畅运行，带来终极顺滑体验。

影像方面，配备全焦段三摄系统，主摄同时采用1/2英寸大底传感器，6400万超高像素，f/2.5大虹彩设计，搭建折叠新影像标杆。集成AI超级长焦、AI超清人像、AI影像模拟、AI鹰眼连拍等智能拍摄功能，赋能用户重复的创作可能。

出海体验方面，支持业务最全的25个5G效应，并预装谷歌移动服务套件，实现全球漫游一键上网；通信能力上，全系标配北斗卫星通信功能，确保偏远地区也能保持在线连接。

可靠性方面，搭载新一代金刚巨犀玻璃，具备出色的防摔、耐磨、抗刮性能；防护等级全系支持IP58与IP59，实现满血级防水。

显示表现上，双屏均支持满血高亮，最顶端达到5000尼特，配合超高端调光技术，画面更清晰、用眼更舒适；充电生态方面，支持66W高度快充，并兼容超过230款主干的50W无线快充，彻底解决焦虑。

最强AI高效智能体，释放PC级生产力潜力

作为“最强AI智能体手机”，荣耀Magic V5落地了全栈式个人知识库、多智能体和谐、跨品牌互联互通三大AI闭环核心技术。通过更轻薄的折叠形态与前沿的AI能力，释放PC级别的生产力，开启智能交互新范式，用科技延展每一个小时的价值，提供大家的温暖体验。

荣耀Magic V5搭载升级版YOYO智能体

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